报告称，台积电获得1.4纳米以下制造工厂批准，英特尔竞争愈发激烈

台积电已开始筹备制造比1.4纳米技术更先进的芯片的计划。台积电的1.4纳米工艺是其下一代技术，旨在取代现有的2纳米工艺。现在，台湾媒体报道称，该公司将在台湾新竹区生产低于1.4纳米工艺的产品。

报告称，台积电首个1.4纳米以下晶圆厂预计于2030年投产

随着英特尔准备在2028年推出其14A技术的产品，台积电与该公司之间的竞赛进入了一个新阶段。台积电是全球最大的合同芯片制造商，其与英伟达和苹果等巨头的合作也使其在采用最先进技术的半导体大规模生产方面处于全球领先地位。

英特尔和台积电目前分别采用18A和2纳米工艺技术生产芯片。此外，多份报道声称分享了其下一代技术，即14A和A14的详细信息，这将标志着晶体管尺寸的又一次缩小。

对于台积电来说，A14技术预计将使逻辑密度提升20%+，相较于目前生产的N2工艺系列。此外，性能预计将提升10%至15%，而功率效率则提升25%至30%。

现在，一个新鲜的报道台湾媒体透露，台积电已获得台湾新竹科学园龙眼园第三期扩建的批准。据公司供应链消息人士透露，此次扩展将涵盖超越A14（1.4纳米）制造工艺技术的制造技术。第三阶段将包括三家工厂，其中第一阶段预计于2030年进入量产阶段。

科学园区预计扩建面积达104英亩，开发成本约为950亿元新台币，约合30亿美元。台积电曾推迟2023年迁入龙潭园的计划，因最初的扩建计划遭到居民反对。作为回应，当局将开发面积从最初的159英亩降至104英亩，并减少了从私人土地所有者手中征收的比例。

今天的报道紧随早些时候其中一份来自八月，声称科学园区的扩建将满足台积电1.4纳米的产量需求。细节显示该公司有意在该地建设两座1.4纳米晶圆厂和一座包装厂。1.4纳米的生产将涉及第三阶段扩建的第一阶段，第三阶段则生产亚A14技术产品。